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Kovar/구리/Kovar(KCK) 복합 재료

우리 회사는 CPC(Cu/MoCu/Cu) 및 CMC(Cu/Mo/Cu) 의 공정을 기반으로 한 코바/구리/코바 복합 스트립을 성공적으로 개발했으며 3 층 두께 비율을 조정했습니다. 이어서, 에칭 또는 스탬핑 공정을 사용하여 프레임 리드를 제조한다. 이 재료는 순수 코바 리드에 비해 열전도도 및 전도도가 크게 향상되었으며 군사 전자 분야에서 널리 사용됩니다.

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텅스텐 구리 소재

텅스텐 구리는 텅스텐의 낮은 열 팽창과 구리의 높은 열 및 전기 전도성을 결합한 금속 복합 재료의 한 유형입니다. 또한, 재료 특성은 특정 요구 사항을 충족시키기 위해 구성 설계를 통해 맞춤화 될 수 있습니다. 텅스텐 구리 재료는 세라믹, 복합 재료, 반도체 재료 및 기타와 일치하는 유리한 열 팽창 계수를 설정할 수 있습니다. 이것은 전자 패키지 및 무선 주파수 및 마이크로파 응용, 전력 반도체 장치 및 광 통신 장치를위한 방열 재료 및 전자 패키지에 일반적으로 사용됩니다.

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몰리브덴 구리 소재

몰리브덴 구리는 몰리브덴과 구리의 복합 재료입니다. 그 성능은 텅스텐 구리와 유사하며 조정 가능한 열팽창 계수 및 열전도도 있습니다. 그러나 몰리브덴 구리의 밀도는 텅스텐 구리의 밀도보다 훨씬 작기 때문에 항공 우주 및 기타 분야에 더 적합합니다.

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구리 알루미늄 복합 스트립/박접 시트 재료

구리-알루미늄 복합 박판은 무산소동과 고순도 알루미늄을 결합하여 제조되며, 이후 리드선, 와셔 및 기타 부품 등 다양한 부품으로 필요한 형태로 프레스 성형됩니다. 복합 스트립의 두께는 조절 가능하며, 전력 장치에서 알루미늄 도선과 리드 단자를 접합하는 데 일반적으로 사용됩니다.

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구리 몰리브덴 구리 재료

구리/몰리브덴/구리 (CMC) 는 금속 몰리브덴으로 만들어진 코어가있는 복합 재료로 양면에 순수한 구리로 코팅되어 "샌드위치" 구조를 형성합니다. CMC는 구리 및 몰리브덴 금속의 두께 비율을 기준으로 조정 가능한 특성을 갖는 재료로 특성화될 수 있다. 높은 열 전도성, 높은 강도 및 낮은 열 팽창 계수를 나타냅니다. 이 재료는 무선 주파수 튜브 케이싱 및 다층 세라믹과 같은 구성 요소의 히트 싱크 및 방열베이스로 사용됩니다.

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구리 몰리브덴 구리 재료

구리/몰리브덴/구리 (CMC) 는 금속 몰리브덴으로 만들어진 코어가있는 복합 재료로 양면에 순수한 구리로 코팅되어 "샌드위치" 구조를 형성합니다. CMC는 구리와 몰리브덴 금속의 두께 비율에 따라 조절 가능한 물성을 갖는 소재로 특징지을 수 있다. 이 소재는 높은 열전도성과 높은 기계적 강도를 갖추고 있으며, 낮은 열팽창 계수를 나타냅니다. 이는 고주파 진공관 하우징 및 다층 세라믹과 같은 부품의 히트싱크 및 방열 베이스로 활용됩니다.

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