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コバール/銅/コバール (KCK) コンポジット材料

当社は、CPC(Cu/MoCu/Cu) とCMC(Cu/Mo/Cu) のプロセスに基づいて、調整可能な3層の厚さ比でkovar/銅/kovar複合ストリップの開発に成功しています。その後、エッチングまたはスタンピングプロセスを使用してフレームリードを準備します。この材料は、純粋なコバール鉛と比較して熱伝導率と導電率が大幅に改善されており、軍事電子分野で広く使用されています。

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タングステンの銅材料

タングステン銅は、タングステンの低い熱膨張と銅の高い熱および電気伝導率を組み合わせた金属複合材料の一種です。さらに、その材料特性は、特定の要件を満たすために組成設計を通じて調整できます。銅タングステン材料は、セラミック、複合材料、半導体材料などと一致する良好な熱膨張係数を確立できます。これにより、高周波およびマイクロ波アプリケーション、電力半導体デバイス、および光通信デバイス用の電子パッケージおよび放熱材料で一般的に使用されるようになります。

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モリブデンの銅材料

モリブデン銅は、モリブデンと銅の複合材料です。その性能はタングステン銅の性能と似ており、熱膨張係数と熱伝導率も調整可能です。しかし、モリブデン銅の密度はタングステン銅の密度よりもはるかに小さく、航空宇宙やその他の分野に適しています。

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銅アルミ複合ストリップ／接着シート材

銅－アルミニウム複合ストリップは、無酸素銅と高純度アルミニウムを貼り合わせて製造され、その後、リード線やワッシャーなど、用途に応じた各種部品へとプレス成形されます。複合ストリップの厚さは調整可能で、電力デバイスにおけるアルミ線とリード端子の接合に広く用いられています。

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銅モリブデン銅材料

銅/モリブデン/銅 (CMC) は、金属モリブデンで作られたコアを備え、両面が純粋な銅でコーティングされた複合材料であり、「サンドイッチ」構造を形成します。CMCは、銅とモリブデン金属の厚さ比に基づいて調整可能な特性を有する材料として特徴付けることができる。高い熱伝導率、高い強度、および低い熱膨張係数を示します。この材料は、高周波管ケーシングや多層セラミックなどのコンポーネントのヒートシンクおよび熱放散ベースとしての用途を見つけます。

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銅モリブデン銅材料

銅／モリブデン／銅（CMC）は、金属モリブデンを芯材とし、その両面を純銅で被覆した「サンドイッチ」構造の複合材料である。CMCは、銅とモリブデンの金属層の厚さ比によって特性を調整可能な材料として特徴づけられる。高い熱伝導率、高い強度、および低い熱膨張係数を示します。この材料は、高周波管の筐体や多層セラミックスなどの部品用のヒートシンクおよび放熱基板として応用されています。

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