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INFORMAZIONI SU

Changsha Saneway Electronic Materials Co., Ltd. situata nella zona high-tech di Ningxiang, Changsha, Hunan, è un'impresa high-tech dedicata alla ricerca, sviluppo, produzione, vendita e assistenza di materiali di imballaggio elettronici ad alte prestazioni. È anche una delle basi dimostrative di cooperazione tra università e industria della Central South University. L'azienda è specializzata nello sviluppo e nella produzione di materiali di imballaggio elettronici ad alte prestazioni come tungsteno-rame, molibdeno-rame, CMC(Cu/Mo/Cu), CPC(Cu/MoCu/Cu), diamante-rame, ecc. Le aree di servizio riguardano la RF a microonde, la comunicazione ottica, i laser a semiconduttore, i semiconduttori di potenza, ecc. Con tecnologia avanzata della preparazione del materiale, l'attrezzatura di prova materiale completa ed il sistema di gestione scientifico moderno, E basandosi sulla forte forza di sviluppo tecnologico della Central South University, la società ha stabilito una base di produzione leader e ben capitalizzata di materiali di imballaggio elettronico in Cina. Nel campo dei materiali di imballaggio elettronico, l'azienda è all'avanguardia del settore e fornisce un solido supporto per la continua innovazione e sviluppo dell'industria elettronica cinese.

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PRODOTTI

Materiale composito Kovar/rame/Kovar(KCK)

La nostra azienda ha sviluppato con successo strisce composite kovar/rame/kovar basate sul processo di CPC(Cu/MoCu/Cu) e CMC(Cu/Mo/Cu), con rapporto di spessore a tre strati regolabile. Successivamente, i processi di incisione o stampaggio vengono utilizzati per preparare i conduttori del telaio. Questo materiale ha notevolmente migliorato la conduttività termica e la conduttività rispetto ai cavi di kovar puri ed è ampiamente utilizzato nel campo dell'elettronica militare.

Materiale di rame di tungsteno

Il rame di tungsteno è un tipo di materiale composito metallico che combina la bassa espansione termica del tungsteno con l'elevata conduttività termica ed elettrica del rame. Inoltre, le sue proprietà del materiale possono essere adattate attraverso la progettazione della composizione per soddisfare requisiti specifici. I materiali in rame di tungsteno possono stabilire un coefficiente di espansione termica favorevole con ceramica, materiali compositi, materiali semiconduttori e altri. Ciò li rende comunemente impiegati nel pacchetto elettronico e nei materiali di dissipazione del calore per applicazioni a radiofrequenza e microonde, dispositivi a semiconduttore di potenza e dispositivi di comunicazione ottica.

Materiale di rame molibdeno

Il rame di molibdeno è un materiale composito di molibdeno e rame. Le sue prestazioni sono simili a quelle del rame di tungsteno e hanno anche un coefficiente di dilatazione termica regolabile e una conduttività termica. Tuttavia, la densità del rame di molibdeno è molto più piccola di quella del rame di tungsteno, rendendolo più adatto per l'industria aerospaziale e altri campi.

Striscia composita in rame e alluminio/Materiale per fogli di giunzione

La striscia composita in rame‑alluminio è ottenuta mediante l’accoppiamento di rame privo di ossigeno con alluminio ad alta purezza e viene successivamente stampata per realizzare vari componenti, quali morsetti, rondelle e altri particolari, secondo le specifiche richieste. Lo spessore del nastro composito è regolabile ed è comunemente impiegato per l’assemblaggio di fili in alluminio e terminali in piombo nei dispositivi di potenza.

Materiale di rame molibdeno

Il rame/molibdeno/rame (CMC) è un materiale composito con un'anima in metallo molibdeno e rivestito su entrambi i lati con rame puro, formando una struttura "sandwich". CMC può essere caratterizzato come un materiale con proprietà regolabili in base al rapporto di spessore dei metalli di rame e molibdeno. Presenta un'elevata conduttività termica, un'elevata resistenza e un basso coefficiente di dilatazione termica. Questo materiale trova applicazioni come dissipatore di calore e base di dissipazione del calore per componenti come involucri di tubi a radiofrequenza e ceramiche multistrato.

Materiale rame-molibdeno-rame

Il rame/molibdeno/rame (CMC) è un materiale composito caratterizzato da un’anima in molibdeno metallico rivestita su entrambi i lati con rame puro, che conferisce alla struttura una configurazione a “sandwich”. Il CMC può essere definito come un materiale dalle proprietà regolabili, in funzione del rapporto di spessore tra i metalli rame e molibdeno. Presenta elevata conducibilità termica, alta resistenza e un basso coefficiente di espansione termica. Questo materiale trova impiego come dissipatore di calore e base per la dissipazione del calore in componenti quali involucri di tubi a radiofrequenza e ceramiche multistrato.

Compositi a matrice di metallo diamantato

La conducibilità termica delle particelle di diamante può raggiungere circa 2200 W/(m · K), che è oltre cinque volte quella del rame puro, con un coefficiente di dilatazione termica inferiore a 1 ppm/K. È un materiale caratterizzato da alta conduttività termica e bassa espansione termica. Il materiale composito diamantato a matrice metallica, preparato attraverso processi di sinterizzazione che coinvolgono metalli come particelle di rame e diamanti, possiede sia un'altissima conduttività termica che un basso coefficiente di espansione termica.

Rame/molibdeno-rame/materiali di rame

Il rame/molibdeno rame (pressato)/Cu (CPC) è un materiale composito con un nucleo centrale di rame di molibdeno metallico inserito tra strati di rame puro su entrambi i lati, formando una struttura "sandwich". Il CPC mostra un coefficiente di espansione termica leggermente più alto rispetto al CMC. Tuttavia, possiede una resistenza di legame superiore tra rame e rame molibdeno e una maggiore conduttività termica, con conseguente maggiore affidabilità e dissipazione del calore.

Dispersione-Materiale di rame rinforzato

Il rame rinforzato con dispersione, noto anche come rame rinforzato con dispersione di allumina, è un eccezionale materiali in leghe di rame ad alta resistenza e alta conduttività. Utilizzando l'allumina su nanoscala come fase di rinforzo, il materiale è caratterizzato da elevata durezza, resistenza, conduttività elettrica e un'elevata temperatura di ammorbidimento. Il rame rinforzato con dispersione funge da eccellente materiale per elettrodi, esibendo una buona saldabilità con metalli placcati come lamiere di acciaio zincate e nichelate, nonché leghe di alluminio.

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2026-05-30 vedi di più

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