Personnaliser Cuivre Molybdène Cuivre Matériel oem-Saneway

Matériau composite Kovar/cuivre/Kovar(KCK)

Notre société a développé avec succès des bandes composites kovar/cuivre/kovar basées sur le processus de CPC(Cu/MoCu/Cu) et CMC(Cu/Mo/Cu), avec un rapport d'épaisseur réglable à trois couches. Par la suite, des procédés de gravure ou d'estampage sont utilisés pour préparer des fils de trame. Ce matériau a considérablement amélioré la conductivité thermique et la conductivité par rapport aux fils de kovar purs, et est largement utilisé dans le domaine de l'électronique militaire.

Matériel de cuivre de tungstène

Le cuivre tungstène est un type de matériau composite métallique qui combine la faible dilatation thermique du tungstène avec la conductivité thermique et électrique élevée du cuivre. D'ailleurs, ses propriétés matérielles peuvent être travaillées par la conception de composition pour répondre à des exigences spécifiques. Les matériaux en cuivre tungstène peuvent établir un coefficient de dilatation thermique favorable correspondant à la céramique, aux composites, aux matériaux semi-conducteurs et autres. Ceci les rend couramment utilisés dans le boîtier électronique et les matériaux de dissipation de chaleur pour les applications radiofréquence et micro-ondes, les dispositifs semi-conducteurs de puissance, ainsi que les dispositifs de communication optique.

Matériel de cuivre de molybdène

Le cuivre molybdène est un matériau composite de molybdène et de cuivre. Sa performance est similaire à celle du cuivre de tungstène, et il a également un coefficient de dilatation thermique réglable et une conductivité thermique. Cependant, la densité du cuivre de molybdène est beaucoup plus petite que celle du cuivre de tungstène, le rendant plus approprié pour l'aérospatiale et d'autres domaines.

Bandes composites cuivre-aluminium/Feuilles d’assemblage

La bande composite cuivre-aluminium est obtenue par l’assemblage de cuivre sans oxygène et d’aluminium de haute pureté, puis elle est emboutie pour former divers composants, tels que des broches, des rondelles et d’autres pièces selon les besoins. L’épaisseur de la bande composite est réglable et elle est couramment utilisée pour le soudage des fils en aluminium et des bornes en plomb dans les dispositifs de puissance.

Matériel de cuivre de cuivre de molybdène

Le cuivre/molybdène/cuivre (CMC) est un matériau composite avec un noyau en molybdène métallique et revêtu des deux côtés de cuivre pur, formant une structure "sandwich". CMC peut être caractérisé comme un matériau avec des propriétés réglables basées sur le rapport d'épaisseur des métaux de cuivre et de molybdène. Il présente une conductivité thermique élevée, une résistance élevée et un faible coefficient de dilatation thermique Ce matériau trouve des applications en tant que dissipateur de chaleur et base de dissipation de chaleur pour des composants tels que des boîtiers de tubes radiofréquence et des céramiques multicouches.

Matériau cuivre-molybdène-cuivre

Le cuivre/molybdène/cuivre (CMC) est un matériau composite dont le noyau est constitué de molybdène métallique et qui est revêtu sur ses deux faces de cuivre pur, formant ainsi une structure en «sandwich ». Le CMC peut être décrit comme un matériau aux propriétés ajustables, dépendant du rapport d’épaisseur des métaux cuivre et molybdène. Il présente une conductivité thermique élevée, une résistance mécanique élevée et un faible coefficient de dilatation thermique. Ce matériau est utilisé comme dissipateur thermique et support d’évacuation de la chaleur pour des composants tels que les enveloppes de tubes radiofréquence et les céramiques multicouches.